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　　芯片巨头AMD于5月21日晓喻，将在台湾地区AI生态系统投资进步100亿好意思元，旨在扩大与日蟾光、矽品、力成等供应链伙伴的计谋互助，进步下一代AI基础步调的先进封装制造产能。

　　跟着AI愚弄加快普及，人人客户正赶快膨大AI基础步调以满足日益增长的绸缪需求。AMD董事长兼CEO苏姿丰暗示，公司正将本人在高性能绸缪边界的开辟地位，火狐直播2026世界杯赛事直播入口与台湾地区生态系统及人人计谋互助伙伴相皆集，打造集成化的机架级AI基础步调，匡助客户加快部署下一代AI系统。

　　这次投资聚焦于惩处AI硬件最大的物理瓶颈，皇冠·体育世界杯(中国)官方网站即先进封装。AMD正与日蟾光、矽品互助配置下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技能，该技能能显耀进步互连带宽并改善功耗成果，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力辅助。此外，AMD与力成科技共同考据了业界首款2.5D面板级EFB互连技能，辅助大范围高带宽互连，可部署更高成果的AI系统。

　　这些技能发达旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时部署。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm绽开软件栈，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM互助伙伴正协助打造基于Helios的系统，助力平台从想象端膨大至大范围量产。

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